具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板  

Adhesiveless Copper on Polyimide Substrate with Nickel-chromium tiecoat

作　　者：Tad Bergstresser Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》2003年第10期52-56,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

关 键 词：NI-CR 聚酰亚胺基板 无粘结剂 铜 精细导线 电子互连 印制电路板 

分 类 号：TN401[电子电信—微电子学与固体电子学] TG146.11