金刚石干切片基体的激光切割  

Laser cutting of dry diamond saw substrates

作　　者：梅宴标[1] 陈可心[1] 廖健宏[1] 李冠冰 李铸和[1] 邓纪桥 刘颂豪[1] 

机构地区：[1]华南师范大学量电所,广州510631

出　　处：《中国激光》1993年第7期558-560,共3页Chinese Journal of Lasers

摘　　要：1 前言 金刚石干切片是一种广泛应用于石材、石雕、建筑、装修等行业的切削工具,用来切割、磨削大理石、花岗岩等石料。基于金刚石干切片基体(以下简称基体)的特殊形状,在使用时,能把切削下来的碎石屑等残渣由其上的槽口带走,而不需要象湿切片那样靠水冲走。Laser cutting of dry diamond saw substrates made by cold-rolled steel sheet (1.2 mm thick) is described, the technological parameters test results and the factors affecting cutting quality are discussed.

关 键 词：金刚石 切片 激光切割 

分 类 号：TG485[金属学及工艺—焊接]