半导体硅材料与信息化社会的发展  

作　　者：周福生 刘宜家 

机构地区：[1]峨眉半导体材料厂研究所

出　　处：《半导体技术》1994年第6期14-18,共5页Semiconductor Technology

摘　　要：重点阐述了半导体硅材料与信息化社会发展的关系；２１世纪新兴工业的特色与未来；国内外半导体硅材料的发展状况及我国在这一领域的科技进步与差距以及对今后的展望。

关 键 词：半导体 硅材料 单晶硅 进展 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]