选择性螫合滴定法测定电镀液中的锡、铅  

Selective Chelatometric Determination of Sn and Pb in Electroplating solution

作　　者：王献科 李玉萍 

机构地区：[1]甘肃兰州钢厂设计所

出　　处：《材料保护》1994年第1期35-37,共3页Materials Protection

摘　　要：报道了测定电镀液中锡、铅的一种简易、快速的螯合滴定法。方法是先用ＥＤＴＡ螯合锡（Ⅳ）、铅（Ⅱ）和其它金属离子，然后分别用三羟基苯甲酸、Ｈ２ＳＯ４－ＢａＣｌ２为解蔽剂，释放析出相应的锡（Ⅳ）和铅（Ⅱ）、研究了在测定锡、铅时，共存离子的干扰和消除。此法已被用于锡－铅合金电镀液和无氰镀层铅基合金中锡、铅含量的测定。

关 键 词：选择性 螯合滴定 铅 锡 电镀 镀液 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业]