异种材料固相连接中的热应力缓和设计  

Thermal Stresses Relaxation in the Design of Bonded Joints of Dissmilar Materials

作　　者：张彦华[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学

出　　处：《材料工程》1994年第11期31-32,40,共3页Journal of Materials Engineering

基　　金：航空科学基金资助项目

摘　　要：本文分析了异种材料固相连接接头热应力形成特点及其影响因素，指出材料的力学和热学性能与接头几何的匹配是异种材料固相连接热应力缓和设计的基础。In this paper the thermal stresses in bonded joints of dissimilar materiais and some influence factors are discussed. It is pointed that the matching of material properties and joint geometry is fundamental to the thermal stresses relaxation in the design of joints of dissimilar materials.

关 键 词：异种材料 匹配 热应力 固相连接接头 

分 类 号：V259[一般工业技术—材料科学与工程]