化学镀Ni-Cu-P合金的工芝和耐蚀性  

作　　者：吴丰[1] 褚松竹[2] 

机构地区：[1]沈阳工业大学,110023 [2]沈阳化工学院

出　　处：《电镀与精饰》1994年第5期36-38,共3页Plating & Finishing

摘　　要：研究了几种稳定剂对以次亚磷酸钠为还原剂的Ni-Cu-P化学镀液的稳定性及合金镀层沉积速度的影响。并对结合力良好的Ni-Cu-P合金镀层的孔隙率和耐蚀性进行了测试。显示了Ni-Cu-P合金镀层的优越性。

关 键 词：化学镀 合金 耐蚀性 镀合金 镍铜磷合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]