渗硅用炭素材料的多孔结构的形成  

作　　者：塔拉.,C 戚斯珍 

出　　处：《电碳》1994年第1期33-38,共6页

关 键 词：碳素制品 渗硅 多孔结构 

分 类 号：TQ127.1[化学工程—无机化工]