MCM的检测技术  

作　　者：王毅[1] 

机构地区：[1]中国航天工业总公司西安微电子技术研究所

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第1期54-58,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯片）构成某种子系统的ＭＣＭ，是迄今...

关 键 词：LSI 集成电路 MCM 检测技术 

分 类 号：TN470.7[电子电信—微电子学与固体电子学]