TTPCOM和ARM携手多制式3G基带设计平台  

出　　处：《电子设计应用》2005年第3期135-135,共1页Electronic Design & Application World

摘　　要：TTPCom公司和ARM公司达成一项战略性合作协议，双方将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTP ComCBEmacro的新一代3G IP平台。该新平台将大大降低半导体厂商在开发3G Soc解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。第一个产品将是CBEmacro 3G，这是一个多制式基带引擎，提供完整的通信子系统，适用于GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA。www.arm.

关 键 词：基带 制式 TTPCOM HSDPA 设计平台 GSM WCDMA 半导体厂商 产品上市 IP平台 

分 类 号：TP393[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN92[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]