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出 处:《电镀与精饰》2005年第2期53-53,共1页Plating & Finishing
摘 要:发明了一种化学镀锡溶液,该镀液中含有水溶性的亚锡盐,一种有机磺酸,一种羧酸和硫脲化合物。其中有机磺酸为一种链烷醇磺酸的阴离子,该链烷醇磺酸最好含1~5C原子;羧酸最好是脂肪族羟基羧酸式脂肪族多羧酸。由于该镀液含有链烷醇磺酸和羧酸,可以有效地防止锡镀层的不正常沉积。
关 键 词:化学镀锡 镀液 链烷 有机磺酸 羟基羧酸 亚锡盐 脂肪族 原子 溶液 阴离子
分 类 号:TG174[金属学及工艺—金属表面处理] TQ153.13[金属学及工艺—金属学]
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