半定制MCM基板设计专利简介  

作　　者：叶天培 

出　　处：《混合微电子技术》1992年第4期50-50,共1页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：美国Microelectronics and Computer Technology Corporation(MCC)最近获得一项半定制MCM基板设计技术美国专利。被称为“快周期互连”(QTAI)的该专利技术具有加快MCM生产周期，降低成本的特点。

关 键 词：半定制MCM基板 设计专利 “快周期互连” 生产周期 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]