采用平行缝焊机封盖的工艺研究  

The Research of Parallel Seam Sealing Process

作　　者：关亚男[1] 刘庆川[1] 刘春岩[1] 

机构地区：[1]东北微电子研究所,沈阳110032

出　　处：《微处理机》2005年第1期9-10,共2页Microprocessors

摘　　要：本文主要介绍利用平行缝焊机封盖的工艺;并对调试过程中出现的盖板对位不准和漏气问题进行了分析和研究。This paper describes process of parallel seam sealer and how to solve the problems of lid alignment and hermetic sealing.

关 键 词：平行缝焊机 工艺 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]