检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]北京有色金属研究总院
出 处:《稀有金属》1994年第3期161-166,共6页Chinese Journal of Rare Metals
基 金:国家自然科学基金
摘 要:采用周期反向电流技术对KF-B_2O_3-K_2WO_4熔盐体系中钨的电镀工艺进行了研究。实验结果表明:当温度为800℃时,在钼、铜和镍基体上均可获得平整致密、与基体结合性好、呈银灰色的钨镀层,其中在钼基体上镀层最厚可达约210μm。XRD分析表明:在以上三种基体上钨均沿[110]和[211]方向形成织构。镀层断面元素线扫描分析表明:钨镀层与钼基体之间未形成扩散层。
分 类 号:TQ153.19[化学工程—电化学工业]
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