Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究  

Thermophysical, Thermochemical Behavior of Cu Coated SiC Composite Particles

作　　者：张锐[1] 王海龙[1] 高濂[2] 关绍康[1] 郭景坤[2] 

机构地区：[1]郑州大学材料工程学院,郑州450002 [2]中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海200050

出　　处：《无机材料学报》2005年第2期494-498,共5页Journal of Inorganic Materials

基　　金：国家自然科学基金(50072041)清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室开放基金(X.GZ0206)

摘　　要：采用直接还原一旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC／75Cu(vol％) 包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果 表明,在846℃附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896℃左右出现低共熔混合物的 熔融;950℃以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.25SiC/75Cu (vol%) coated composite particles were prepared by the reduction-rotation precipitation process. The simultaneous DSC-TG-MS technique was used to characterize the thermophysical and thermochemical behaviour of the coated composite particles. The results show that a decomposition reaction occurs at about 846 degrees C, releasing O-2 and leading to a weight loss. The eutectics of Cu-Cu2O and Cu2O-SiO2 melts at about 896 degrees C. SiC will react with Cu at above 950 degrees C, resulting in the formation of CO2 and weight loss.

关 键 词：包裹 SIC/CU 物理化学变化 

分 类 号：TB383[一般工业技术—材料科学与工程]