非制冷红外焦平面阵列读出电路设计研究  

作　　者：白丕绩[1] 胡滨[2] 孔荣辉[2] 李平[2] 杨邦朝[2] 林猷慎[3] 

机构地区：[1]电子科技大学，成都610054／／昆明物理研究所，昆明650223 [2]电子科技大学，成都610054 [3]昆明物理研究所，昆明650223

出　　处：《混合微电子技术》2005年第1期17-20,40,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：非致冷红外焦平面阵列技术正在迅速发展，应用领域日益扩展。本文简要介绍了非致冷焦平面阵列(UFPA)的发展历程和现状。对其核心部件之一，即读出电路(ROIC)，以热释电焦平面阵列和微测热辐射焦平面阵列所使用的ROIC为例，进行了原理分析和讨论。最后对未来非致冷红外焦平面阵列读出电路的发展方向进行了简单探讨。

关 键 词：读出电路 非制冷红外焦平面阵列 非致冷红外焦平面阵列 UFPA 热释电 应用领域 扩展 迅速发展 技术 发展历程 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学] TN216