大片玻璃孔加工方法的实验研究  

作　　者：陆宏[1] 

机构地区：[1]机械工业部沈阳仪器仪表工艺研究所

出　　处：《仪表技术与传感器》1994年第2期25-27,共3页Instrument Technique and Sensor

摘　　要：本文针对扩散 硅压力传感器在生产中, 大片静电封接对大片玻璃 钻孔的要求,提出了高效 玻璃钻孔的新方法——超 声波多工具钻孔;并通过 实验,对该方法在加工过程中所具有的特性进行了重点研究;同时,阐述了该方法对传感器生产的适用性;指出了该方法在实际生产中应用所需解决的技术关键。

关 键 词：传感器 玻璃 钻孔 超声波 

分 类 号：TQ171.68[化学工程—玻璃工业]