全力应对功耗挑战  

Facing the Power and the Performance Pressure

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作  者:Rich Sevcik 

机构地区:[1]Xilinx Inc

出  处:《电子产品世界》2005年第04B期91-92,共2页Electronic Engineering & Product World

关 键 词:器件功耗 半导体工业 涌入功耗 静态功耗 三层氧化物 FPGA 现场可编程门阵列 嵌入式模块 

分 类 号:TN305[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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