TTPCom和ARM展开合作  

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作  者:朱婷 

出  处:《世界电信》2005年第2期64-64,共1页World Telecommunications

摘  要:TTP通信股份有限公司和ARM,近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作,此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合,

关 键 词:TTPCOM 合作 股份有限公司 ARM处理器 系统级芯片 知识产权 设计开发 引擎技术 上市时间 技术结合 3G 半导体 子系统 平台 基带 通信 

分 类 号:TN929.53[电子电信—通信与信息系统] F275.2[电子电信—信息与通信工程]

 

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