MCSP6-2004国际会议概况和铸造过程数值模拟技术发展动向  

Survey of MCSP6-2004 International Conference and New Development for Numerical Simulation of Casting Process

作　　者：王君卿[1] 孙逊[1] 

机构地区：[1]沈阳铸造研究所,辽宁沈阳110022

出　　处：《铸造》2005年第4期307-313,共7页Foundry

摘　　要：重点介绍了2004年8月在台湾召开的MCSP6 2004国际会议概况,以及充型凝固过程温度场、速度场和微观组织数值模拟发展新动向。In this paper the survey of MCSP6-2004 international conference and new development for numerical simulation of temperature filed, velocity field and microstructure modeling of casting process are briefly introduced.

关 键 词：铸造过程 数值模拟 充型凝固过程 微观组织模拟 

分 类 号：TG21[金属学及工艺—铸造]