二乙烯基苯桥接双苯并环丁烯树脂的合成与表征  

Synthesis of Vinyl-Bridged Bis-Benzocyclobutene

作　　者：董宁[1] 沈学宁[1] 张英强[1] 朱国敏[1] 黄发荣[1] 

机构地区：[1]华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237

出　　处：《中南民族大学学报（自然科学版）》2005年第1期24-27,共4页Journal of South-Central University for Nationalities：Natural Science Edition

摘　　要：采用 Heck反应合成了全碳氢结构的二乙烯基苯桥接双苯并环丁烯树脂 ,并用红外、质谱、核磁共振、元素分析等方法对其结构进行了表征 .最后测定了固化树脂的物理性能 .研究结果表明 :全碳氢结构的二乙烯基苯桥接双苯并环丁烯固化树脂热分解温度为 4 5 0 .8℃ ,N2 气氛 ,介电性能 1× 10 6 Hz时 ,介电常数ε=2 .4 9,介电损耗正切Tanδ=4 .39× 10 - 3以及 0 .13%低吸水率 .Divinylbenzene-bisbenzocyclobutene is synthesized by Heck reaction and characterized by FT-IR, 1H NMR, MS and elementary analysis. And furthermore, the performances of the cured resin are measured. The thermal decomposition temperature arrives at 450.8℃(under nitrogen atmosphere); The dielectric constant is 2.49 and the tangent of the dielectric loss is 4.39×10 -3 at 1×106 Hz; And the water absorptivity is 0.13%.

关 键 词：苯并环丁烯 二乙烯基苯 HECK反应 

分 类 号：O631.6[理学—高分子化学]