国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分  

出　　处：《网络聚合物材料通讯》2005年第1期27-28,共2页

摘　　要：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

关 键 词：网络聚合物材料 文献摘录 国内外 阻燃环氧树脂 NEC公司 半导体封装 半导体设备 阻燃塑料 电子产品 日立公司 阻燃树脂 酚醛塑料 组成 耐湿性 阻燃剂 溴化物 以色列 粘接剂 无卤 无磷 电化 

分 类 号：TQ323.8[化学工程—合成树脂塑料工业] TS218[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]