CAS系统微晶玻璃残余应力测定  

DETERMINATION OF RESIDUAL STRESS IN CAS GLASS CERAMICS

作　　者：程金树[1] 龙欣江[1] 谢俊[1] 杨淑珍[1] 

机构地区：[1]武汉理工大学硅酸盐材料教育部重点实验室,武汉市430070

出　　处：《玻璃》2005年第3期23-26,共4页Glass

摘　　要：分析了CAS系统微晶玻璃中热残余应力的形成机理,并对几种常见的残余应力的方法进行了比较,最后确定用普通X射线衍射法测定CAS系统微晶玻璃中的残余应力。This paper described the formation mechanism of residual thermal stress in glass ceramics . The X-ray diffraction is chosen as the tool of residual stress measurement in CAS glass ceramics after comparison of several common measuring procedures .

关 键 词：微晶玻璃 残余应力 X射线衍射法 

分 类 号：TQ171[化学工程—玻璃工业]