脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究  

A Research on Pulse Electrodeposition of Ni-SiC Composite Coating

作　　者：陈丽[1] 王立平[1] 曾志翔[1] 徐洮[1] 

机构地区：[1]中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室

出　　处：《电镀与环保》2005年第2期5-7,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：采用脉冲电镀在 4 5 #钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层 ,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni SiC复合镀层的影响规律。结果表明 :电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度 ,当镀液中SiC质量浓度为 2 0g L ,平均电流密度为 4 0A dm2 时 ,镀层中SiC体积分数为 14 .3% ,硬度约为镍镀层的 1.7倍。A Ni-based composite coating containing micro-SiC particles is prepare d by pulse electrodeposition on 45# steel substrate. The effects of SiC concentration in the bath, pulse average current density and pH value on the Ni-SiC composite coating are inves tigated, The results show that changes in electroplating conditions will affect the codeposi tion volume of SiC in the coating and coating hardness. The volume fraction of SiC is 14.3% and the microhardness is 1.7 times of nickel coating when SiC concentration is 20g/L and average current density is 4.0 A/dm2.

关 键 词：脉冲电沉积 NI-SIC复合镀层 镍基复合镀层 质量浓度 电流密度 45^#钢 表面制备 脉冲电镀 影响规律 工艺条件 体积分数 pH值 沉积量 20g 镍镀层 镀液 平均 硬度 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业] TQ153