液体灌装硬胶囊技术的研究概况  

Profile of Liquid Filled Hard Capsules Technology

作　　者：沈航孝[1] 顾林金[1] 

机构地区：[1]上海医药工业研究院,上海200437

出　　处：《中国医药工业杂志》2005年第6期377-381,共5页Chinese Journal of Pharmaceuticals

摘　　要：介绍液体灌装硬胶囊技术的研究应用情况,对灌装材料、应用、灌装设备和工艺条件等方面进行概述。The profile of liquid filled hard capsules technology is introduced. Filling material, applications, equip- ments and preparation are summarized.

关 键 词：液体灌装硬胶囊 半固体骨架 热熔 触变 综述 

分 类 号：R944.5[医药卫生—药剂学]