应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍  被引量:6

Electroless Nickel Deposition on Copper substrate of the PCB by Using Solution of the Zinc Catalyst

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作  者:何万强[1] 陈智栋[1] 光崎尚利 

机构地区:[1]江苏工业学院化学工程系,江苏常州213016 [2]株式会社クオルテック

出  处:《江苏工业学院学报》2005年第2期27-29,共3页Journal of Jiangsu Polytechnic University

摘  要:铜箔化学镀镍前表面需要活化,传统的钯活化液成本较高,研究了利用锌溶液和锌粉代替钯盐溶液来活化铜箔的表面,实验确定了活化温度为60~70℃,处理时间为1min。结果表明用锌溶液活化的铜箔表面能成功的化学镀镍,并且镀镍层有良好的剥离强度,因此锌溶液可以代替钯溶液来作为铜箔化学镀镍的活化处理液。In the paper the zinc solution and zinc powder were used to activate the surface of copper substrate instead of palladium solution.The required experimental temperature was 60℃ to 70℃ and the activation time was one minute.The experiment results proved that the copper substrate activated by zinc solution could be successfully plated by nickel and the plated surface had perfect peeling intensity.The zinc solution and powder could be used as the substituted activating solution in electroless nickel plating.

关 键 词:化学镀镍 锌活化 铜箔表面 

分 类 号:TQ153.1[化学工程—电化学工业]

 

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