化学镀锡-银合金镀液  

Sn-Ag Alloy Eelectroless Plating Bath

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2005年第4期46-48,共3页Plating & Finishing

摘　　要：概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%～5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。

关 键 词：化学镀锡-银合金 镀液稳定性 低共熔晶体合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]