电容型TA介质损耗因数回升原因的分析  

Cause Analysis on Rising Dielecric Loss of Capacitive TA

作　　者：郑立群 郑永寅 

机构地区：[1]牡丹江互感器厂,黑龙江牡丹江157005

出　　处：《华北电力技术》2005年第7期20-21,共2页North China Electric Power

摘　　要：介绍并分析了电容型TA tanδ值回升的原因,提出制造工艺上应注意的问题。In this article,causes of rising tanδ of capacitive TA is introduced and analyzed,and suggestions on manufacturing techniques are given.

关 键 词：电容型TA 介质损耗率(tanδ) 介损回升 绝缘干燥 

分 类 号：TM45[电气工程—电器]