电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层  

作　　者：郭忠诚[1] 刘鸿康[1] 王志英[1] 王敏[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学冶金系

出　　处：《中国有色金属学报》1995年第4期54-58,共5页The Chinese Journal of Nonferrous Metals

摘　　要：以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层。研究了镀液组成、ｐＨ值、温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大于４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构；经热处理后，非晶态合金层的硬度明显增加，含４６％Ｗ的合金层及其复合层的硬度分别可达到１３５０Ｈｖ和１５２０Ｈｖ，在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。

关 键 词：复合层 电沉积 非晶态合金 

分 类 号：TG139.8[一般工业技术—材料科学与工程]