高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景  

Progress in Research on High-strength and High-conductivity Copper-matrix Material

作　　者：刘京雷[1] 阮锋[1] 王尔德[2] 刘祖岩[2] 

机构地区：[1]华南理工大学机械工程学院,广州510640 [2]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨150001

出　　处：《材料导报》2005年第7期8-11,共4页Materials Reports

基　　金：国防科技重点实验室基金(00JS61.6.1.HT0103)

摘　　要：简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势。Design consideration of high-strength and high-conductivity copper-matrix material is de- scribed.Fabrication process and property characters of copper-matrix materials,typed as aging strengthening,disper- sion strengthening and deformation processed composite materials are analyzed.The present research and development prospect are reviewed.

关 键 词：铜基材料 研究现状 发展前景 导电 强度 设计思路 时效强化 制备方法 颗粒强化 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程] U641.482[交通运输工程—船舶及航道工程]