3种Rogowski线圈的设计及其性能分析  

作　　者：陈庆[1] 李红斌[1] 张明明[1] 刘延冰[1] 

机构地区：[1]华中科技大学电气与电子工程学院,湖北武汉430074

出　　处：《仪表技术与传感器》2005年第7期54-55,58,共3页Instrument Technique and Sensor

摘　　要：介绍了传统的设计结构和两种基于印刷电路板(PCB)的新结构,给出了各自的互感系数和自感系数的理论计算公式。对基于3种结构的3个线圈的基本参数进行了测试,通过温度试验和抗干扰试验测试了3种结构的不同性能。试验证明:基于PCB板的Rogowski线圈有较高的精确度、较好的温度性能,能够满足0·2级的测量要求。

关 键 词：ROGOWSKI线圈 印刷电路板 温度试验 抗干扰试验 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]