低松比雾化铜粉的研制  

PREPARATION OF ATOMIZED CU POWDER WITH LOW APPARENT DENSITY

作　　者：曲选辉[1] 黄伯云[1] 雷长明[1] 陈仕奇[1] 

机构地区：[1]中南工业大学粉末冶金国家重点实验室

出　　处：《中南工业大学学报》1995年第6期781-784,共4页Journal of Central South University of Technology(Natural Science)

基　　金：中国有色金属工业总公司研究项目资助

摘　　要：研究了氧化／还原工艺对雾化铜粉特性的影响，实验结果表明，雾化铜粉经适当的氧化／还原处理后，其表面层变成海绵状多孔组织，这种粉末具有较低的松装比重，其压制性能得到了显著的改善，与电解铜粉相比，这种粉末保持了较好的流动性和分散性。The effects of oxidation and reduction processes on the Characteristics of atomized Cupowder are discussed in this paper,The experimental results show that suitable oxdation/re-duction treatment can produce spongy structure on the surface layer of Cu powder.The re-sulted Cu powder posesses relativlely low apparent density,high flowability and dispersivi-ty. Ih addition its compressibility is improved obviously.

关 键 词：铜粉 雾化 松装比重 氧化还原 

分 类 号：TF123.23[冶金工程—粉末冶金]