α－Al_2O_3／Cu复合电沉积工艺的研究  

A Study on α-Al_2O_3/Cu Codeposition Technology

作　　者：李国俊[1] 郭洪霞[1] 赵乃勤[1] 刘兆年[1] 张宏祥[1] 王玉林[1] 

机构地区：[1]天津大学

出　　处：《材料保护》1995年第3期4-6,共3页Materials Protection

摘　　要：研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α－Ａｌ＿２Ｏ＿３／Ｃｕ颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Ａｌ＿２Ｏ＿３含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索，并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α－Ａｌ＿２Ｏ＿３含量的影响。为获得具有较高体积份数的Ａｌ＿２Ｏ＿３增强铜基复合材料提供理论和实验依据。

关 键 词：电沉积 金属复合材料 电镀 铜 氧化铝 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]