焊接点的三维X射线检查  

作　　者：Baker.,B 谢德康 

出　　处：《电子元件质量》1995年第4期22-24,共3页

关 键 词：印制板 电路设计 三维X射线 检查 焊接点 

分 类 号：TN710.02[电子电信—电路与系统]