细节距SMD的焊接技术  

作　　者：Biggs.,C 俞文野 

出　　处：《电子元件质量》1995年第4期18-21,38,共5页

摘　　要：人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。

关 键 词：表面安装器件 焊接 整体再流焊 

分 类 号：TN420.5[电子电信—微电子学与固体电子学]