应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂  

作　　者：李金堂 季绍华 

出　　处：《电子元件质量》1995年第4期6-9,共4页

摘　　要：近年来由于表面安装技术（ＳＭＴ）的发展以及ＳＭＴ用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现，对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺，如日本四国化成和美国ｃｈｅｍｃｕｔ公司的Ｃｕ－ｃｏａｔＡ和Ｓｃｈｅｒｃｏａｔ．它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂，具有在高温下承受三次钎焊的功能，因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。

关 键 词：表面安装技术 水溶性 耐热 预焊剂 

分 类 号：TN420.5[电子电信—微电子学与固体电子学]