高强度铝质瓷五米高瓷套装烧工艺的研究  

作　　者：石国安 

出　　处：《抚顺电瓷》1995年第1期17-20,共4页

摘　　要：本文主要是介绍该产品研究无机接粘二次装烧工艺和在研制过程中所遇到的技术问题及解决的措施。

关 键 词：铝质瓷 瓷套 装烧工艺 

分 类 号：TQ174.758[化学工程—陶瓷工业]