提高功率器件抗热疲劳性能研究  

作　　者：郭萍 

机构地区：[1]杭州半导体厂

出　　处：《半导体技术》1989年第3期24-28,共5页Semiconductor Technology

摘　　要：众所周知,当半导体器件处于间歇工作状态时,器件经历周期性高温、低温循环,形成了热循环.该热循环在器件内部产生应力,并在热循环过程中反复不断地作用在器件内部的接合层上,使器件的热阻增加,最后导致器件热疲劳失效.热疲劳失效是影响功率器件可靠性的重要因素.因此,开展间歇工作寿命试验(即疲劳试验)。

关 键 词：功率器件 抗热疲劳性能 

分 类 号：TN320.1[电子电信—物理电子学]