用盲孔─光弹贴片法检测构件内的残余应力  

Examination of Residual Stress Using Blind Hole Drilling-photoelastic Coating in Components

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作  者:王炯华[1] 杨玉贵[1] 刘一华[1] 

机构地区:[1]合肥工业大学,甘肃工业大学教务处

出  处:《甘肃工业大学学报》1995年第1期96-99,共4页Journal of Gansu University of Technology

摘  要:介绍了盲孔-光弹贴片法的基本原理和测试方法,以及应用此法于某装置外壳,测定其进行VSR处理(即用激振方法来释放应力)前后构件内的余应力的变化情况。研究结果表明:进行VSR处理可以大幅度降低构件内的残余应力的总体水平,并使残余应力分布趋于均匀。The paper introduces elementary principles and measuring method of blind holedrilling-photoelastic coating,meanwhile,the changes of residual stress,befor and after VSRprocess,on some device frame determined by this method are showed.The results indicateVSR can reduce residual stress greatly and make residual stress have a uniform distribution.

关 键 词:光弹性 残余应力 贴片法 盲孔法 测定 

分 类 号:O348.1[理学—固体力学]

 

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