下一代液冷式航空电子结构  

Liquid Cooling Structure for Next Generation Avionics

作　　者：任苏中 刘小凤 

出　　处：《国际航空》1995年第8期58-60,共3页International Aviation

摘　　要：下一代航空电子模块是在软件管理下的高度集成化的航空电子模块.在软件方面必须采用规定的高级语言,采用标准的内、外总线,在硬件方面要求有标准化的外形尺寸和结构形式.符合上述条件的模块才能称为航空电子现场可更换模块LRM,才能体现下一代模块化航空电子设备的各种优点.Liquid cooling for avionics can be divided into liquid conductive cooling, liquid flow through cooling and liquid immersion cooling. In this article, the liquid conductive cooling avionics module, liquid flow through avionics module and their mounting boxes developed by the Technology Development Company of the Nanjing University of Aeronautics and Astronautics are presented .

关 键 词：航空 电子结构 液冷结构 电子模块 

分 类 号：V243[航空宇航科学与技术—飞行器设计]