热循环对Cu－Zn－Al合金双程记忆效应的影响  

Influence of Thermal Cycling on Two Way Memory Effect in Cu-Zn-Al Alloy

作　　者：张庆安[1] 谷南驹[1] 

机构地区：[1]华东冶金学院,河北工学院

出　　处：《华东冶金学院学报》1995年第4期378-381,共4页

摘　　要：本文研究了热循环对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金双程记忆效应的影响。结果表明：双程记忆恢复率随着热循环次数的增加而不断衰减。The Influence of thermal cycling on two memory effect(TWME)is investigated in a Cu-Zn-Al alloy.The result shows that the reproducibility of the TWME decreases with increase of the number of thermal cycles.

关 键 词：形状记忆合金 双程记忆效应 热循环 合金 

分 类 号：TG139.6[一般工业技术—材料科学与工程]