电镀锡板钝化工艺研究  

Study on the Proeess of Passivation of Tin Plate

作　　者：纪光懿 

机构地区：[1]中国纺织大学纺化系

出　　处：《电镀与环保》1989年第2期1-5,共5页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：电镀锡板经低铬钝化后能满足食品厂素铁罐的使用要求。在700mm机组上用电镀锡钢带作钝化试验。选择合适的电量、钝化液温度、浓度、pH值、阴极电流密度,以及蘑菇装罐和开罐试验等。选择钝化温度为60～70℃,铬酸钠为20～30g/L,pH值为4～4.5。通过钝化处理,在电镀锡板的表面生成一层由铬的氧化物和锡的氧化物组成的表面膜。这种钝化膜能有效地抑制氧化膜的增长,大大提高镀锡板的耐腐蚀、特别是抗硫腐蚀性能,并可改善印涂及焊锡性能。蘑菇罐头为保持内容物的色泽和口味,均用不加涂料的热镀锡板,1977年后,国外热镀锡板已淘汰,蘑菇罐改用电镀锡板。轻工部和冶金部共同组织有关科研单位和生产厂进行素铁罐的研究工作,逐步掌握了各种类型的钝化工艺,特别是低铬钝化工艺,基本满足了国内素铁罐的使用要求,并取得了冶金部科研成果奖。Low chrome passivated tin plate sheet could meet the needs for making plain can used in food industry The passivation tests were conducted with Sn plated steel band on a 700mm unit by selecting proper coulomb, temperature, concentration and pH value and cathodic current density, and by tests of mushroom filling and can-opening. The selected passivation temperature is 60-70℃, sodium chromate 20-30g/L and pH 4-4.5.

关 键 词：电镀 钝化 锡板 

分 类 号：TQ153.13[化学工程—电化学工业]