印制电路板酸性镀铜光亮剂  

作　　者：吴水清[1] 

机构地区：[1]中国科学院高能物理研究所六室

出　　处：《电镀与精饰》1989年第1期18-23,共6页Plating & Finishing

摘　　要：前言在生产印制电路板(即PCB)之前,酸性镀铜溶液就已经得到了应用,其延展性令人满意,但它的分散能力比较差。多少年来,人们试图使用有机添加剂来改善镀液性能,开始添加单宁酸、间苯二酚、明胶、酚磺酸、糊精、尿素、蛋白胨,镀层结晶虽然比原先光滑、细小,但外观不亮;四十年代发现硫脲及其衍生物,可获得半光亮镀层.五十年代采用有机聚硫化合物,大分子染料和含巯基的化合物作为光亮剂.六、七十年代合成了大量新型化合物作为镀液添加剂。一种新型的高分散能力光亮硫酸盐镀铜溶液问世。

关 键 词：光亮剂 酸性镀铜溶液 印制电路板 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]