氰化光亮镀银  

作　　者：赖龙君 

出　　处：《电镀与精饰》1989年第2期16-19,共4页Plating & Finishing

摘　　要：一引言由于银具有良好的导电性,一定程度的可焊性以及抗蚀性,其在电器制造行业中得到了广泛的应用。以往镀银基本上都是采用传统的氰化非光亮镀银工艺。该工艺有下列不足: 1 外观较差,抗蚀能力较低。把非光亮镀层转化成光亮镀层,一般需在含铬酸的溶液中进行化学抛光,每次抛光约要去掉1.5μm厚的镀层。不仅要产生含铬污水污染,而且还要浪费不少银。此外,引入抛光需要增加去膜、浸亮、清洗等多道工序使工艺复杂。 2 镀层经过一定时间贮存后,由于硫化而使可焊性和一定的导电性能被恶化。

关 键 词：镀银 光亮镀银 氰化 

分 类 号：TQ153.16[化学工程—电化学工业]