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作 者:张艳芳[1] 吴战鹏[1] 齐胜利[1] 蔡晴[1] 庞中华[1] 武德珍[1] 金日光[1]
机构地区:[1]北京化工大学材料科学与工程学院可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室,北京100029
出 处:《复合材料学报》2005年第4期30-34,共5页Acta Materiae Compositae Sinica
基 金:国家"863"计划项目(2003AA327130)
摘 要:以3,3'-4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和三氟乙酰丙酮银(AgTFA)为主要原料,采用原位一步自金属化法制备了银含量为9%~15%的聚酰亚胺(PI)/银(Ag)复合膜,探讨了影响薄膜性能的各种因素,得到了同时具有高导电(表面电阻~1Ω)、高反射率(绝对反射率为65.3%)的PI/Ag薄膜.并通过透射电镜(TEM)研究了薄膜热处理过程与亚微相态之间的关系,定量探讨了反射率与固化时间之间的动力学方程.Surface silvered(Ag) polyimide films containing different silver mass fraction from 9% to 15% based mainly on 3, 3'-4,4'-henzopbenonetetracarboxylic acid dianhydride(BTDA), 4, 4'-oxydianiline(ODA) and trifluoroacetylacetone(AgTFA) were fabricated by an in situ single-stage self-metallization process, factors influencing the film properties were investigated, meanwhile, highly conductive (Surface resistance is about 1Ω) and highly reflective (Absolute reflectivity is 65. 3%) surface silvered polyimide films were obtained. Additionally, the relationships between the submicron morphology and properties of the films are observed and the dynamic equation between reflectivity and cure time is explored for the first time.
关 键 词:聚酰亚胺 聚酰亚胺/银复合薄膜 自金属化 反射性 导电性
分 类 号:TB333[一般工业技术—材料科学与工程] TQ03-39[化学工程]
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