光集成的研究热点及光集成器件研究进展  

作　　者：苏方宁[1] 邓再德[1] 

机构地区：[1]华南理工大学材料学院光通信材料研究所

出　　处：《现代通信》2005年第8期57-59,共3页Communications Today

摘　　要：近几年来，全球及国内光通信行业得到了长足的发展，光通信正向高速、大容量、宽带、长距离及低成本方向迅速发展。光器件和光电器件的集成化是光通信最重要的核心技术，而它的发展方向就是光集成（PIC）和光电集成（OEIC）。

关 键 词：光集成器件 光器件 光电集成 光通信 

分 类 号：TN36[电子电信—物理电子学] TN929.11