GHL-S_2低银铜基钎焊料性能分析及其应用  

作　　者：季军 

机构地区：[1]无锡发电设备厂技术科

出　　处：《电机技术》1989年第3期27-28,共2页Electrical Machinery Technology

摘　　要：目前我国电机行业中所用的银焊料含银量大都为45％左右,如HIAgCu20～25(相当苏联牌号ⅡCP45),这种含银量高的银焊料成本高,特别是在目前原材料紧缺的状况下,这种矛盾尤为突出。为降低成本,在保证焊接质量的前提下,采用低银焊料是一个值得探讨的课题。在国际上,以低银焊料替代高银焊料的新工艺早已得到了广泛的应用,如美国的BCuP-6英国的CP2,西德的LAg2P以及日本的SG-2等,其含银量均小于2.2％,而其性能在冻箱、空调器械制造业。

关 键 词：钎焊材料 低银铜基 性能 焊接材料 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]