板上芯片（COB）的热应力分析  

ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB)

作　　者：夏林[1] 赵刚[1] 孙青林[1] 王德会[1] 赵英 

机构地区：[1]天津理工学院电子工程系,天津理工学院自动化工程系

出　　处：《天津理工学院学报》1995年第1期63-70,共8页Journal of Tianjin Institute of Technology

基　　金：天津市高教局科研基金

摘　　要：本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).The test result is given.

关 键 词：热应力 板上芯片技术 集成电路 芯片 有限元 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]