MCM：新一代组装技术  

Multi-Chip-Module:the Latest Assembly Technology

作　　者：宋泰伦[1] 

机构地区：[1]四川重庆电子工业部第24研究所

出　　处：《微电子学》1995年第3期1-4,共4页Microelectronics

摘　　要：本文叙述了组装技术的发展历史，ＭＣＭ的特点及存在的问题，ＭＣＭ的种类和主要工艺技术以及应用情况，最后对ＭＣＭ的定义提出了一些看法。The evolution of assembly technologies is described in the paper.The advantages of multi-chip-module(MCM)and problems associated with it are discussed.Different types of MCM's and major technologies are introduced.as well as its applications.

关 键 词：MCM 组装技术 集成电路 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]