松装烧结通孔材料透过颗粒最大半径的计算  

作　　者：丁志敏[1] 

机构地区：[1]大连铁道学院,大连116022

出　　处：《物理测试》1995年第3期32-33,45,共3页Physics Examination and Testing

摘　　要：本文计算了在松装烧结条件下通孔材料透过颗粒的最大半径与原始颗粒尺寸和烧结后通孔材料密度的关系,在理想状态下,通孔材料透过颗粒的最大半径γ_0仅与原始颗粒半径γ有关。关系式为:γ_0=0.155γ;在实际条件下,透过颗粒最大半径γ_1不仅与原始半径γ有关,而且还与烧结后通孔的密度ρ有关,关系式为:γ_1=(1.045(ρ_0/ρ)^(1/3)-1)γ,ρ_0为相应材质的理论密度。此关系式对用松装烧结法生产通孔材料具有一定的指导意义。

关 键 词：松装烧结 通孔材料 粒度 粉末冶金 

分 类 号：TF125.6[冶金工程—粉末冶金]