界面导热材料研究进展  

Progress of Thermal Interface Materials

作　　者：丁孝均[1] 赵云峰[1] 

机构地区：[1]航天材料及工艺研究所,北京100076

出　　处：《宇航材料工艺》2010年第6期5-9,共5页Aerospace Materials & Technology

摘　　要：综述了导热脂、导热胶黏剂、导热橡胶、导热胶带及相变材料等几类界面导热材料(TIMs)的组成成分、制备方法、主要性能、应用领域及其优化设计方法,并对国内外界面导热材料的发展进行了展望。Thermal interface materials(TIMs) are commonly used to reduce the thermal resistance between an electronic device and its cooling solution.This paper summarizes the progress in the design,composition,properties and application of TIMs in microelectronics.Finally,the developing trend of the technique is also pointed out.

关 键 词：外界面 导热材料 研究进展 Materials INTERFACE 优化设计方法 组成成分 制备方法 相变材料 导热橡胶 胶黏剂 性能 胶带 TIMS 

分 类 号：V25[一般工业技术—材料科学与工程]